美国宇航局2007年度十大科学成就

电路芯片新突破

　　美国宇航局的研究人员已经设计并制造了一种新型硅碳化合差分放大集成电路芯片，这种芯片在500摄氏度的高温下，能连续工作4千多个小时。与以前研制的增加100个工作时的电路芯片相比，这可谓是一项重大突破。以前研制的这种集成电路芯片，在这种高温下工作时，最多不能超过几小时，然后就降级或失灵了。该芯片采用的非常耐用的晶体管和包装技术，将能让这种性能非常高但是体积非常小的集成电路，在非常恶劣的环境(例如，用于喷气发动机温度很高的部位和长时间太空飞行中)下用于信号传感和控制电子设备。